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校企同携手,共谋“芯”发展
来源:增材制造学院 时间:2022-06-22

为进一步推进校企科技合作交流,加快集成电路封装与测试专业和实训室建设,2022年6月17日,增材制造学院邱葭菲教授、陈光老师、高煜老师和孔帅老师赴杭州朗讯科技有限公司、杭州芯云半导体技术有限公司就集成电路封装与测试专业方向的技术发展、就业需求、专业和实训室建设等问题进行了调研走访。

邱教授一行实地参观学习了集成电路封装与测试的全流程工艺车间和先进封装与测试技术,调研过程中,调研团队同企业负责人、技术和人力资源负责人等还就该行业的就业需求、员工技能要求、专业和实训室建设等关心的问题进行深入、积极的交流与座谈,最后就如何促进高校和企业的教学、实训室建设以及科研合作与交流提出了一些中肯的建议,并深入探讨下一步教学、实训室建设与技术合作事宜。通过调研座谈,大家一致赞同高校理论和实训教学应与企业实践保持高度同步,高校师生应加强与企业密切的合作,未来将在教学、实践和技术方面展开全方位、多层次的深入“产-教-学-研”合作,大力推进实训和顶岗实习平台建设,助力我校集成电路封装与测试专业方向的可持续发展。

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